嵌入式硬件工程師
發(fā)布時間：2020-10-15瀏覽次數(shù)：275
崗位職責：
1、編寫嵌入式硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、DSP或者其他處理器）及系統(tǒng)分析。
2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、PCB layout、硬件調試。
3、編寫產品技術說明書。
4、負責對客戶的技術支持。
任職要求：
1、2年以上嵌入式產品硬件開發(fā)，相關專業(yè)本科以上學歷。
2、熟練掌握數(shù)字電路，模擬電路知識，能看懂英文技術資料。
3、熟練掌握常用的sch，pcb設計軟件。
上一篇：硬件研發(fā)部經理
下一篇：嵌入式軟件工程師
